新华全媒+｜内蒙古：沙海之中建“蓝海”(2)

近段时间，中国芯片产业频频刷新(shuāxīn)动态。“国产芯片+国产操作系统”的(de)PC电脑亮相，3nmSoC芯片设计实现突破…… 但对(duì)这些“增芯补魂”的进展，舆论场上除了掌声，依然有不少消极声音。有人(yǒurén)忧虑(yōulǜ)“中国芯”能否经得起市场检验，有人质疑“自研”之下“技术自主可控究竟几何”，话里话外，既有“爱之深责之切”，亦(yì)不乏情绪化、标签化的贬低。 就这些论调，应该怎么看？更重要(zhòngyào)(zhòngyào)的(de)是，从“芯”破围，是一切从零开始，置之死地而后生，还是不断迂回，寻找发展的空间与技术突破的可能？理性探讨、凝聚共识十分重要。 半导体产业乃至更大范围内科技发展的路径之争并非从(cóng)今日起。 早在上世纪90年代，“技工贸”“贸工技”两大(liǎngdà)路线就曾引发广泛争议，技术优先还是(háishì)贸易优先，困扰了也改变了一代人。 社会层面(céngmiàn)认识发生极大转变，某种程度上始于(shǐyú)2018年。彼时，美国(měiguó)断供中兴、制裁华为，针对中国的“芯片硅幕”缓缓(huǎnhuǎn)落下。几年来，美国对中国芯片发展的围堵步步收紧，实体名单上的中国企业越来越多，封锁链越来越长。 变本加厉的制裁断供，逐步击碎“造不如买，买不如租”的幻想，倒逼中国科技企业坚定(jiāndìng)自主创新、国产自研的信念。当自研芯片成(chéng)为品牌手机核心(héxīn)竞争力的关键因素(guānjiànyīnsù)，啃下这块硬骨头也就成了头部企业的共同选择。 从大(dà)国竞争的角度看，作为现代信息科技的基石，小小芯片承载着“万斤重担”。回看历史，上世纪80年代，美国对“不可一世”的日本(rìběn)半导体产业展开全面打压，日本“失去三十年(sānshínián)”与其(yǔqí)半导体产业的没落(mòluò)存在紧密关系。而韩国几大厂商则抓住机遇，加大投资、弯道超车，迅速赶超日本，为韩国经济腾飞提供了重要推动力。 今天(jīntiān)，美国将芯片视为维护霸权地位的(de)“杀手锏”。中国不仅是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，更有着建设科技强国的目标，芯片产业的支点作用(zuòyòng)不言而喻。 唯有自立自强才能不被卡脖子，这已毫无争议。但自主创新的具体路径是(shì)什么，当下一些论调似乎进入了误区(wùqū)—— 一种是(shì)宣扬“闭门造车”，期待(qīdài)企业“从发明轮胎(lúntāi)开始造车”，对半导体产业链实现100%自研、自产；一种是拿“白宫严选”当作评价国内企业创新成就的(de)标准，不被制裁就免谈“国产”、莫聊“自研”。 这也是为什么，这些(zhèxiē)年相关方面“增芯补魂”动作(dòngzuò)不少(bùshǎo)，却常常被指责“套壳”“伪自研”“半拉子工程”。但实事求是地说，这些论调是背离实际的—— 其一，半导体产业长期以来(lái)高度依赖全球分工与合作。据业界统计，制造一颗芯片需要至少7个国家、39家公司的产业协作，大约涉及50多个行业、几千道工序。到今天，全球也没有(méiyǒu)任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。如果(rúguǒ)按“100%全链路自主可控”来评判(píngpàn)芯片是否为“国产”“自研(zìyán)”，那苹果(píngguǒ)、英伟达、台积电、微软等(děng)科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝于国际合作。 其二，芯片(xīnpiàn)产业(chǎnyè)每个环节都(dōu)有极高(gāo)的技术壁垒，突破并非一日之功。纵使强大(qiángdà)如苹果，刚开始自研芯片时也无法摆脱“套壳三星”的质疑。即便到了今天，苹果芯片依旧需要依靠ARM指令集架构设计，并外挂高通5G通信基带。当年，华为(huáwèi)麒麟芯片，从设计到生产也深度依赖全球技术链、产业链。面对美国的使绊子，经过(jīngguò)多年“蛰伏”，麒麟芯片全链条国产化率才(cái)越来越高。“中国芯”起步晚，每个环节我们都与世界先进水平差距不小，所谓(suǒwèi)“自主可控”要一个环节一个环节去突破，一个百分点一个百分点去提升，一口吃成胖子并不现实。 其三，技术合作中，本就蕴藏着后来者的机会。上世纪50年代，日本(rìběn)陆续以低价引进了美国最新的晶体管和(hé)集成电路技术，经过二三十年发展一举(yījǔ)成为(wèi)全球最大的DRAM（存储器）生产国，一度打得英特尔节节败退。然而，这不是故事的全部。1969年，一家名为Busicom的日本计算器制造商聘请英特尔为其设计的计算器制造芯片。正是在这个项目中，英特尔创新(chuàngxīn)地把计算单元集中到(dào)一枚芯片上，开发并(bìng)商业化了世界上第一个单芯片微处理器（GPU）：英特尔4004。可以说，如果没有(méiyǒu)自由(zìyóu)、开放的技术交流，日本难以在最初引进半导体先进技术，也就没有日后赶超的基础；美国也难以在服务(fúwù)全球产业需求的过程(guòchéng)中，阴差阳错地找到大有前景的CPU“边缘市场”。 说到底，创新突围必须稳扎稳打、厚积薄发，“一夜(yīyè)逆袭”的(de)爽文剧本不适用于科技发展(fāzhǎn)，真正的“国产”“自研”也不该是闭门造车，而是在合作共赢中提升自己的核心竞争力。 这场长征中，每一步都不容易，更有可能遭遇失败。倘若只要没有(méiyǒu)成功上岸，就认为那些阶段性(jiēduànxìng)的(de)探索与突破(tūpò)不值一提，未免不负责任。这种认知模式，是对科技发展规律的曲解，也是对无数埋头苦研者的不尊重。 登上山顶的(de)路从来不止一条。每个攀登者面临的压力(yālì)、境遇也不尽相同。有(yǒu)的面前是绝壁悬崖，除了攀岩登顶别无选择。有的前路虽是荆棘密布，但仍有曲径通幽的机会。 作为半导体领域的后进者，向上攀登永远比“仰望兴叹”“打口水仗”有(yǒu)意义。在全球化分工与技术自主化的博弈中，中国(zhōngguó)半导体产业容得下不同的攀登路径。只要目标(mùbiāo)一致，终将殊途同归。 而这(zhè)又何尝不是中国科技突围的缩影？ 我们曾经在(zài)极限压力下刻苦攻坚，于绝境中奋力突围。“两弹一星(liǎngdànyīxīng)”惊艳世界，载人航天逐梦九天，都是从一张白纸(yīzhāngbáizhǐ)开始，自力更生、集智攻关的结果； 我们也曾(céng)借助(jièzhù)庞大市场优势，依靠国际贸易体系，在一些领域通过“引进消化吸收再创新”的(de)模式实现技术(jìshù)突破。“市场换技术”让中国高铁技术迈出了从无到有的关键一步；主动融入国际市场让中国航空工业实现了从技术引进、转包生产、核心技术突破到重大航空产品和(hé)整机技术出口的历史性跨越。 自主筑基(zhùjī)，合作为桥。“封锁”是自主创新的外部推动力，但更多时候，中国科技创新并非拿着“绝境剧本”，压力重重自当(dāng)艰难破局，也要(yào)利用资源、循序渐进，积小胜为大胜。 对于中国芯片产业的发展，舆论关切(guānqiè)是好事，但不能好大喜功、盲目苛责，乃至(nǎizhì)互撕互黑。 “造芯”从(cóng)非易事，创新需要勇气，更需要源源不断的资金投入，社会当多些包容。当然于企业而言，在(zài)芯片这件事上也要少说多干(gàn)、戒骄戒躁。 要看到，从设计、制造到封测，中国(zhōngguó)芯片(xīnpiàn)全产业链的架子已一步步(yíbùbù)搭了(le)起来，与世界先进水平的差距逐步缩小。尤其是，随着汽车芯片、工业级芯片等需求(xūqiú)增加，掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。数据显示，2018年中国芯片出口额5591亿元，2024年芯片出口额超过11000亿元，实现了翻倍。 当然，我们在(zài)追赶，跑在前面的人也不会停下脚步。当英特尔宣布其18A制程芯片进入(jìnrù)风险试产时，台积(táijī)电的2nm生产线(shēngchǎnxiàn)已悄然启动。显然，这场发生在人类肉眼无法观测的纳米尺度上的竞争，不会因为摩尔定律的放缓而减弱。 一位科学家曾(céng)感慨：“我们输给了时间，但没输过志气。”代码如歌、芯片如剑，中国科技需要更多的(de)“歌与剑”。鸿蒙初辟时、玄戒出鞘日，硬核(yìnghé)突破的“中国瞬间”越来越多，终会汇聚(huìjù)成属于中国的传奇。 来源(láiyuán)：北京日报客户端